新闻内容

DFN/QFN封装常见失效模式与防护措施

发布时间： 　2025-09-30　 　　文章来源：本站原创

DFN/QFN封装产品在实际应用中易因设计不当、工艺缺陷或环境应力导致失效，常见失效模式包括散热焊盘空洞导致的过热失效、焊接不良引发的电气连接失效、热循环导致的焊点疲劳失效等。掌握失效机理与防护措施，是提升产品可靠性的关键。
典型失效模式一：过热失效，多因散热焊盘空洞率过高或PCB散热设计不足导致，防护需优化焊膏印刷工艺控制空洞率，同时增强PCB散热能力。失效模式二：焊接失效，表现为虚焊、脱焊，源于回流焊参数不当或焊膏质量问题，需精准控制温度曲线，选用高可靠性焊膏。失效模式三：焊点疲劳失效，由温度循环引发的热应力导致，防护需选用匹配热膨胀系数的PCB材料，必要时在封装周边设置应力缓冲结构。
此外，潮湿环境易导致封装分层，需控制存储环境湿度，遵循MSL（湿气敏感度等级）要求进行烘烤处理；静电防护需在生产过程中采取全流程防静电措施，避免静电损伤芯片。