新闻内容

DFN/QFN封装焊接工艺优化：回流焊控制与质量保障

发布时间： 　2025-10-10　 　　文章来源：本站原创

DFN/QFN封装的焊接质量直接影响散热性能与电气连接可靠性，其无引脚结构和底部散热焊盘对焊接工艺提出了更高要求，尤其回流焊参数的控制和焊料润湿效果的保障是核心难点。不当的焊接工艺易导致空洞、虚焊、焊盘润湿不良等问题，影响产品长期稳定性。
工艺优化要点：一是回流焊温度曲线设计，需根据焊料类型精准控制升温速率、峰值温度与保温时间，建议峰值温度较焊料熔点高20-30℃，保温时间控制在60-90秒，确保焊料充分熔融且避免器件热损伤；二是焊膏印刷控制，散热焊盘区域的焊膏印刷厚度建议为80-120μm，采用模板开窗优化设计，提升焊膏覆盖均匀性；三是焊接环境控制，保持焊接环境洁净，避免杂质影响焊料润湿。
质量检测需重点关注散热焊盘的空洞率，采用X-Ray检测技术进行批量筛查，空洞率超过15%的产品需重新处理；同时通过拉力测试验证焊接强度，确保满足应用场景的机械可靠性要求。