DFN/QFN封装散热设计要点：从焊盘优化到热路径构建

发布时间： 　2025-10-15　 　　文章来源：本站原创

DFN/QFN封装的散热性能核心依赖底部裸露散热焊盘的设计与PCB热路径的优化，若散热设计不当，易导致器件结温过高、性能衰减甚至失效。尤其在高功率密度场景下，散热设计的合理性直接决定产品可靠性，需构建从芯片到PCB再到环境的完整高效热路径。
核心设计要点：一是散热焊盘优化，PCB上对应的散热焊盘面积应不小于封装底部焊盘面积的80%，铜厚建议选用2oz（70μm）以上，提升热扩散能力；二是过孔布局设计，在散热焊盘区域均匀布置导热过孔，实现热量向PCB内层铜箔扩散，过孔数量需根据功耗需求合理配置，高功耗场景建议不少于8个。三是热阻控制，通过仿真优化散热路径，确保结到环境的总热阻满足设计要求，必要时增设外部散热结构。
此外，焊接过程需控制焊料空洞率低于15%，否则会导致热阻显著增加，实验数据显示，空洞率达15%时热阻可增加20%以上。