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功率二极管封装技术解析：影响性能的关键因素

发布时间： 　2025-11-10　 　　文章来源：本站原创

封装技术直接影响功率二极管的散热性能、寄生参数与可靠性，不同封装类型适配不同功率密度与应用场景，合理选择封装是器件性能充分发挥的重要保障，也是电力电子系统小型化的关键。
传统封装如TO-220、TO-247，结构成熟、成本较低，适合中低功率场景，但寄生电感较大，高频性能受限。先进封装技术中，倒装芯片封装通过直接连接芯片与基板，减少寄生参数，提升散热效率，同时缩小封装尺寸，适配高功率密度需求。模块封装将多只二极管集成一体，简化电路布局，降低装配成本，适合复杂电力电子系统。
封装选择需综合考量功率等级、工作频率与散热需求：高频小功率场景可选SMD贴片封装；大功率工业场景优先选模块封装或带散热片的功率封装；新能源汽车等恶劣环境需选用抗振动、耐高温的高可靠性封装。